Pat

J-GLOBAL ID：200903041685769615

ボンディングワイヤー

Inventor： 新田 法生
Applicant, Patent owner： 新日本製鐵株式会社
Agent (1)： 半田 昌男
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1993107443
Publication number (International publication number)：1994302640
Application date： Apr. 09, 1993
Publication date： Oct. 28, 1994
Summary：

【要約】【目的】 高周波化に伴う表皮効果によるボンディングワイヤーの信号伝達周波数特性の低下を改善し、高速デバイスに使用し得る配線実装用のボンディングワイヤーを提供する。【構成】 ボンディングワイヤーをより線構造にし、断面積あたりの周囲長さを増加させる。【効果】 図1(b)に示すより線によって全体の外径を極端に増やすことなく表面積を増加させることによって表皮効果が顕著に現れる高周波においてもボンディングワイヤーとして高速デバイスの配線実装に使用することができる。

Claim (excerpt)：

より線構造をしたボンディングワイヤー。