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J-GLOBAL ID：200903041722557046

低温焼成基板用導電ペースト

Inventor： 末広 雅利 ,  小倉 晋一 ,  中山 豊
Applicant, Patent owner： 第一工業製薬株式会社 ,  同和鉱業株式会社
Agent (1)： 角田 嘉宏 (外3名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1997357505
Publication number (International publication number)：1999185528
Application date： Dec. 25, 1997
Publication date： Jul. 09, 1999
Summary：

【要約】【課題】 セラミックグリーンシートと同時に焼成しても反りが非常に少なく且つ印刷時の目詰まりが無く、さらに、ダレの少ない精密なライン印刷が可能となる導体回路を形成できる低温焼成基板用導電ペーストを提供すること。【解決手段】 累積50%粒径が3〜10μmで、累積10%粒径が4μm以下で、累積90%粒径が6〜30μmである粒径分布を有する、アトマイズ法により製造したAg粉末が導電成分の30重量%以上である。

Claim (excerpt)：

累積50%粒径が3〜10μmで、累積10%粒径が4μm以下で、累積90%粒径が6〜30μmである粒径分布を有する、アトマイズ法により製造したAg粉末が導電成分の30重量%以上であることを特徴とする低温焼成基板用導電ペースト。

IPC (3)：

H01B 1/22 ,  H05K 1/09 ,  H05K 3/46

FI (3)：

H01B 1/22 A ,  H05K 1/09 A ,  H05K 3/46 S

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (4)

• 特開平4-028108
  
• 高温焼成用組成物及びペースト
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平3-078298   Applicant：旭化成工業株式会社
• 金属微粉末の製造方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平7-290061   Applicant：旭化成工業株式会社
• 特開平3-284896