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J-GLOBAL ID：200903041746539294

破砕方法

Inventor： 岡崎 徹 ,  桑原 雅裕
Applicant, Patent owner： 住友電気工業株式会社
Agent (1)： 深見 久郎 (外4名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2000306961
Publication number (International publication number)：2002115483
Application date： Oct. 06, 2000
Publication date： Apr. 19, 2002
Summary：

【要約】【課題】 下孔の加工を必要としない、簡便な破砕方法を提供する。【解決手段】 放電エネルギーにより生じた圧力波を媒体3を介して破砕対象物2に到達させて破砕対象物2を破壊する破砕方法であって、破砕対象物2の一部表面を覆うように媒体3が配置されていることを特徴とする。

Claim (excerpt)：

放電エネルギーにより生じた圧力波を媒体を介して破砕対象物に到達させて前記破砕対象物を破壊する破砕方法であって、前記破砕対象物の一部表面を覆うように前記媒体が配置されていることを特徴とする、破砕方法。

IPC (3)：

E21C 37/18 ,  B02C 19/00 ,  B02C 19/18

FI (3)：

E21C 37/18 ,  B02C 19/00 Z ,  B02C 19/18 B

F-Term (3)：

2D065EA26 ,  4D067CG01 ,  4D067GA02

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (3)

• 破壊装置および破壊方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平9-140750   Applicant：日立造船株式会社
• 被破壊物の破壊装置
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平6-321122   Applicant：日立造船株式会社
• 特開平4-222794