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J-GLOBAL ID:200903041758225295

導電性樹脂組成物

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1995143122
Publication number (International publication number):1996337678
Application date: Jun. 09, 1995
Publication date: Dec. 24, 1996
Summary:
【要約】【構成】 (I)芳香族ビニル化合物系重合体、ポリオレフィン系重合体、ポリアミド系樹脂、ポリエステル系樹脂、ポリカーボネート系樹脂、ポリアリレート樹脂、ポリフェニレンスルフィド樹脂、ポリエーテルサルフォン樹脂、ポリエーテルイミド樹脂より選択される熱可塑性樹脂97〜50重量%、及び(II)一次粒子径10〜40nm、DBP吸油量20〜175ml/100gのカーボンブラック3〜50重量%、から成る樹脂組成物及び樹脂成形体、特にIC用部材及び静電気防止用樹脂材料に関する。【効果】 耐衝撃性、外観、導電性に優れたIC部材用品及び静電気防止用材料組成物を得た。
Claim (excerpt):
(I)芳香族ビニル化合物系重合体、ポリオレフィン系重合体、ポリアミド系樹脂、ポリエステル系樹脂、ポリカーボネート系樹脂、ポリアリレート樹脂、ポリフェニレンスルフィド樹脂、ポリエーテルサルフォン樹脂またはポリエーテルイミド樹脂から選択される熱可塑性樹脂97〜50重量%、及び(II)一次粒子径10〜40nm、DBP吸油量20〜175ml/100gのカーボンブラック3〜50重量%から成る樹脂組成物。
IPC (5):
C08K 3/04 KAB ,  C08J 5/00 ,  C08L 25/00 KFU ,  C08L101/00 ,  H01B 1/24
FI (5):
C08K 3/04 KAB ,  C08J 5/00 ,  C08L 25/00 KFU ,  C08L101/00 ,  H01B 1/24 Z
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (4)
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