Pat
J-GLOBAL ID:200903041790916631

チップ型コイル及びその製造方法

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (1): 須田 正義
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):2001237901
Publication number (International publication number):2003051412
Application date: Aug. 06, 2001
Publication date: Feb. 21, 2003
Summary:
【要約】【課題】 チップ状コアとコイル本体及び外部電極との密着性を向上し、チップ状コアにコイル本体をファインラインかつファインピッチに形成する。【解決手段】 チップ状コア12の一面に渦巻き状にコイル本体13が形成され、チップ状コアに一対の外部電極21,22が形成される。一対の外部電極はコイル本体の両端にそれぞれ電気的に接続される。コイル本体は、無電解めっきにより析出されたコイル基体13aと、電気めっきによりコイル基体上に析出されたコイル積層体13bとからなる。また一対の外部電極は、無電解めっきにより析出された一対の電極基体21a,22aと、電気めっきにより一対の電極基体上に析出された一対の電極積層体21b,22bとからなる。更にコイル本体の素線の幅及び高さはそれぞれ50〜400μm及び2〜100μmに形成され、コイル本体の素線間のピッチは80〜500μmに形成される。
Claim (excerpt):
チップ状コア(12)と、前記チップ状コアの一面に渦巻き状に形成されたコイル本体(13)と、前記チップ状コア(12)に形成されかつ前記コイル本体(13)の両端にそれぞれ電気的に接続された一対の外部電極(21,22)とを備えたチップ型コイルにおいて、前記コイル本体(13)が、無電解めっきにより析出されたコイル基体(13a)と、電気めっきにより前記コイル基体(13a)上に析出されたコイル積層体(13b)とからなり、前記一対の外部電極(21,22)が、無電解めっきにより析出された一対の電極基体(21a,22a)と、電気めっきにより前記一対の電極基体(21a,22a)上に析出された一対の電極積層体(21b,22b)とからなり、前記コイル本体(13)の素線の幅及び高さがそれぞれ50〜400μm及び2〜100μmであり、前記コイル本体(13)の素線間のピッチが80〜500μmであることを特徴とするチップ型コイル。
IPC (3):
H01F 17/00 ,  H01F 17/04 ,  H01F 41/04
FI (3):
H01F 17/00 B ,  H01F 17/04 Z ,  H01F 41/04 B
F-Term (5):
5E062DD10 ,  5E062FF01 ,  5E070AA01 ,  5E070CB12 ,  5E070CC00

Return to Previous Page