レーザ加工装置

Inventor：
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：京本直樹 (外2名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1993270713
Publication number (International publication number)：1995124764
Application date： Oct. 28, 1993
Publication date： May. 16, 1995
Summary：

【要約】【目的】薄膜構造からなる加工対象物のレーザ加工において、薄膜の膜圧変動、層数や薄膜材質の違いに起因する反射率の変化を抑制し、加工レーザ光に対する反射率を一定化することによってレーザエネルギーを有効に使い、安定な加工を実現する。【構成】波長可変レーザ11を用い、可変開口14の像を加工対象膜上に投影して加工する。レーザ波長を変化させながら加工対象面からの反射光をディテクタ12でモニタし、最適な波長を選定して加工する。レーザ11を固定波長とする場合は、基板面への入射角を変化させる手段を用いることにより、薄膜のレーザ光に対する実効屈折率を最適化することができる。【効果】任意の薄膜構造に対し、安定なレーザ加工を実現できる。

Claim (excerpt)：

発振波長可変なレーザ発振器と、レーザ光を加工対象物表面に集光する手段と、前記レーザ光を前記加工対象物表面上の指定位置に位置決めする移動手段と、加工対象物表面からの反射光または透過光の強度を検出する手段と、この検出手段による検出信号の強度により前記レーザ発振器の発振波長およびレーザ出力を制御する手段とを有することを特徴とするレーザ加工装置。

IPC (6)：

B23K 26/00 , B23K 26/04 , B23K 26/06 , H01L 21/027 , H01L 27/01 321 , H01S 3/10

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (3)

特開昭61-009987
特開昭62-126630
特開平4-033785

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