Pat
J-GLOBAL ID:200903041828354721
封止用エポキシ樹脂組成物及び半導体装置
Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (1):
安藤 淳二 (外1名)
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):2000044018
Publication number (International publication number):2001233931
Application date: Feb. 22, 2000
Publication date: Aug. 28, 2001
Summary:
【要約】【課題】 耐リフロー性及び成形性に優れ、且つワイヤースイープが小さいエポキシ樹脂組成物を提供すること。及び、このエポキシ樹脂組成物を用いて封止した耐リフロー性が優れ、ボイドが少ない半導体装置を提供すること。【解決手段】 エポキシ樹脂としてジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂を含み、且つポリエーテル変性シリコーンとして側鎖にエポキシ基を持つポリエーテル変性シリコーンを封止用エポキシ樹脂組成物全量に対し0.01〜10重量%含み、さらにワックスとしてアマイド系ワックスを含むことを特徴とする封止用エポキシ樹脂組成物。また、エポキシ樹脂組成物として上記の封止用エポキシ樹脂組成物を用いていることを特徴とする半導体装置
Claim (excerpt):
エポキシ樹脂と、硬化剤と、無機充填材と、ポリエーテル変性シリコーンと、ワックスとを含んでなる封止用エポキシ樹脂組成物において、エポキシ樹脂として下記式(1)のジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂を含み、且つポリエーテル変性シリコーンとして下記式(2)の側鎖にエポキシ基を持つポリエーテル変性シリコーンを封止用エポキシ樹脂組成物全量に対し0.01〜10重量%含み、さらにワックスとしてアマイド系ワックスを含むことを特徴とする封止用エポキシ樹脂組成物。【化1】【化2】
IPC (7):
C08G 59/20
, C08K 3/00
, C08K 5/20
, C08L 63/00
, C08L 91/06
, H01L 23/29
, H01L 23/31
FI (7):
C08G 59/20
, C08K 3/00
, C08K 5/20
, C08L 63/00 A
, C08L 63/00 C
, C08L 91/06
, H01L 23/30 R
F-Term (37):
4J002AE034
, 4J002CC033
, 4J002CC043
, 4J002CC073
, 4J002CD021
, 4J002CD112
, 4J002EP017
, 4J002FD016
, 4J002FD090
, 4J002FD130
, 4J002FD143
, 4J002FD150
, 4J002FD164
, 4J002FD167
, 4J002GQ05
, 4J036AC01
, 4J036AC02
, 4J036AC03
, 4J036AC08
, 4J036AD11
, 4J036AK17
, 4J036DB15
, 4J036DC02
, 4J036FA01
, 4J036FA10
, 4J036FB03
, 4J036FB07
, 4J036FB18
, 4J036JA07
, 4M109AA01
, 4M109EA02
, 4M109EB09
, 4M109EB12
, 4M109EB13
, 4M109EB19
, 4M109EC14
, 4M109EC20
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