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J-GLOBAL ID：200903041828576007

導電性樹脂組成物

Inventor： 小村 修平 ,  土屋 行宏 ,  赤塚 正利 ,  大川 秀夫 ,  加藤 喜久 ,  川東 宏至 ,  小沢 保彦
Applicant, Patent owner： カルプ工業株式会社 ,  大同特殊鋼株式会社 ,  出光マテリアル株式会社 ,  東上デザインアンドプロジェクト株式会社
Agent (1)： 阿形 明 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1993278597
Publication number (International publication number)：1995133371
Application date： Nov. 08, 1993
Publication date： May. 23, 1995
Summary：

【要約】【構成】 (A)熱可塑性樹脂10〜90重量部と、(B)ニッケル含有量3〜28重量%、クロム含有量14〜20重量%、炭素含有量0.08〜0.5重量%、リン含有量0.01〜0.1重量%、硫黄含有量0.01〜0.1重量%の鉄基合金の平均粒径0.5〜30μmをもつ金属合金粉末90〜10重量部とから成る混合物100重量部に対し、(C)導電性カーボンブラック1〜10重量部を配合した導電性樹脂組成物である。【効果】 導電性、耐熱性、成形性に優れ、しかも機械的強度が高い上に、超純水中への金属イオン溶出量が少なく、特に半導体搬送用トレイの材料として好適である。

Claim (excerpt)：

(A)熱可塑性樹脂10〜90重量部と、(B)ニッケル含有量3〜28重量%、クロム含有量14〜20重量%、炭素含有量0.08〜0.5重量%、リン含有量0.01〜0.1重量%、硫黄含有量0.01〜0.1重量%の鉄基合金の平均粒径0.5〜30μmをもつ金属合金粉末90〜10重量部とから成る混合物100重量部に対し、(C)導電性カーボンブラック1〜10重量部を配合したことを特徴とする導電性樹脂組成物。

IPC (4)：

C08K 3/22 KAE ,  C08K 3/32 KAG ,  C08L101/00 ,  H01B 1/20