Pat

J-GLOBAL ID：200903041839819025

半導体基板用の多層ハンダ・シール・バンドおよびその方法

Inventor： デビッド・リン・エドワーズ ,  アルマンド・サルバトーレ・カンマラーノ ,  ジェフリー・トーマス・コフィン ,  マーク・ジェラルド・コートニー ,  スティファン・エス・ドロフィッツ・ジュニア ,  マイケル・ジョゼフ・エルズワース・ジュニア ,  ルイス・シグマンド・ゴールドマン ,  サシュムナ・イルバンチ ,  フランク・ルイス・ポンペオ ,  ウィリアム・エドワード・サブリンスキー ,  ラエド・エー・シェリフ ,  ヒルトン・ティー・トーイ
Applicant, Patent owner： インターナショナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレイション
Agent (1)： 坂口 博 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1998100750
Publication number (International publication number)：1999003952
Application date： Apr. 13, 1998
Publication date： Jan. 06, 1999
Summary：

【要約】【課題】 本発明は、多層金属シールを使用して、チップ・キャリヤ上のチップに対して保護を実施する構造および方法を包含する。この多層金属シールは、気密性寿命の向上ならびに環境保護をもたらす。【解決手段】 好ましい実施形態では、多層金属シール・バンドは、モジュール用の低コスト、高信頼度の気密シールを形成するために使用される3層ハンダ・サンドイッチ構造である。このハンダ・サンドイッチは、溶融温度の高い、厚いハンダ内部コア、および融点のより低い薄い相互接続ハンダ層を有し、薄い相互接続ハンダ層は同じ融点を有することもあり、異なる融点を有することもある。

Claim (excerpt)：

(a)少なくとも1つの高温ハンダ・コアの一方の面に固定された少なくとも1つの第1のハンダ層、および前記少なくとも1つの高温ハンダ・コアの他方の面に固定された少なくとも1つの第2のハンダ層から構成される少なくとも1つのハンダ・プリフォーム・バンドを形成するステップと、(b)前記ハンダ・プリフォーム・バンドを半導体基板とカバーとの間に配置して、サブアセンブリを形成するステップと、(c)前記サブアセンブリを熱環境中に配置し、前記基板と前記カバーとの間にチップ・キャリヤが形成されるように前記ハンダ・コア層をリフローさせずに前記第1のハンダ層および第2のハンダ層をリフローさせるステップとを含む、カバーと半導体基板との間にチップ・キャリヤを形成する方法。

IPC (6)：

H01L 23/10 ,  B23K 35/14 ,  B23K 35/26 310 ,  B23K 35/26 ,  H01L 21/60 311 ,  H01L 23/02

FI (7)：

H01L 23/10 B ,  B23K 35/14 A ,  B23K 35/14 D ,  B23K 35/26 310 B ,  B23K 35/26 310 A ,  H01L 21/60 311 S ,  H01L 23/02 C