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J-GLOBAL ID：200903041841139694

接合方法

Inventor： 若林 豊 ,  久保木 功 ,  頃石 圭太郎
Applicant, Patent owner： セイコー電子工業株式会社
Agent (1)： 林 敬之助
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1992296017
Publication number (International publication number)：1994142947
Application date： Nov. 05, 1992
Publication date： May. 24, 1994
Summary：

【要約】【目的】 粉末を介して接合母材と被接合物に圧力を負荷して容易に拡散接合する方法を提供する。【構成】 接合母材と被接合母材を接触させたものをセラミックス粉末を入れた容器に挿入し、セラミックス粉末に圧力を負荷した状態で加熱することにより拡散接合させ接合体を得る。また、セラミックス粉末にカーボン粉末を混入することにより、粉体中の摩擦係数を低減させ、低圧力で拡散接合する。【効果】 接合母材と被接合物の接合において、複雑で高価な治具や装置を必要とせず高効率に接合し、強度の高い接合体を得ることができる。

Claim (excerpt)：

接合母材と被接合物の接合において、接合母材と被接合物を固体粉末を入れた容器の中に挿入し、固体粉末への圧力の負荷と加熱を行うことにより拡散接合する接合母材と被接合物の接合方法。

IPC (3)：

B23K 20/00 310 ,  B22F 7/08 ,  F27B 17/00 301