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J-GLOBAL ID：200903041853192264

基板用熱処理装置

Inventor： 村岡 祐介
Applicant, Patent owner： 大日本スクリーン製造株式会社
Agent (1)： 杉谷 勉
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1992037202
Publication number (International publication number)：1993206044
Application date： Jan. 27, 1992
Publication date： Aug. 13, 1993
Summary：

【要約】【目的】 炉芯管内周壁面への堆積を回避できるようにするとともに、そのための構成を有効利用して、プロセスガスを安価に予熱する。【構成】 炉芯管1の周囲に基板を加熱するヒーターユニット5を設けるとともに、炉芯管1の外表面全面とヒーターユニット5との間に横断面形状環状のガス流路Rを形成し、そのガス流路Rに空気配管9を介して送気ファン8を接続して冷却用ガスを供給し、更に、炉芯管1にプロセスガスを供給するガス供給管10に熱交換器11を設け、その熱交換器11にガス流路Rを接続し、炉芯管1に供給する前のプロセスガスをガス流路Rからの排ガスによって予熱する。

Claim (excerpt)：

内部にプロセスガスを導入するようにした炉芯管の周囲に基板を加熱する加熱手段を設けた基板用熱処理装置において、前記炉芯管の外表面全面と前記加熱手段との間に形成された横断面形状環状のガス流路に冷却用ガスを供給する冷却ガス供給手段と、前記炉芯管に供給する前のプロセスガスを前記ガス流路からの排ガスによって予熱する熱交換器と、を備えたことを特徴とする基板用熱処理装置。

IPC (6)：

H01L 21/22 ,  C23C 16/48 ,  C30B 25/10 ,  C30B 25/14 ,  H01L 21/31 ,  H01L 21/324