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J-GLOBAL ID：200903041853858947

電子部品

Inventor： 木村 一弥
Applicant, Patent owner： 株式会社トーキン
Agent (1)： 後藤 洋介 (外2名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1998216063
Publication number (International publication number)：2000049013
Application date： Jul. 30, 1998
Publication date： Feb. 18, 2000
Summary：

【要約】【課題】 高Q特性を得ることができ、安定なインダクタ又はトランスが得られる電子部品を提供すること。【解決手段】 絶縁基板11上に絶縁樹脂層13a,13b,13c,13d,13eと複数の導体層とを交互に積層した積層体16と、前記導体層中の導体パターン部14a,14b,14c,14dの引き出し電極部20に接続され、前記積層体16の側面から前記絶縁基板11の側面に渡って形成された外部電極端子部2とを備え、前記導体パターン部14a,14b,14c,14dの少なくとも一部を収容する閉磁路構造を備えている。

Claim (excerpt)：

絶縁基板と、該絶縁基板上に複数の絶縁樹脂層と導体パターン部を有する複数の導体層とを交互に積層した積層体と、前記導体パターン部の引き出し電極部に接続され、前記積層体の側面から前記絶縁基板の側面に渡って形成された外部電極端子部とを備えた電子部品において、前記導体パターン部の少なくとも一部を収容する閉磁路構造を備えていることを特徴とする電子部品。

IPC (3)：

H01F 17/00 ,  H01F 41/18 ,  H05K 1/02

FI (3)：

H01F 17/00 B ,  H01F 41/18 ,  H05K 1/02 J

F-Term (22)：

5E049AA00 ,  5E049BA11 ,  5E049BA14 ,  5E049GC01 ,  5E049LC01 ,  5E070AA01 ,  5E070AB04 ,  5E070AB06 ,  5E070BA11 ,  5E070BA20 ,  5E070CB03 ,  5E070CB12 ,  5E070CB13 ,  5E070CB17 ,  5E070CC04 ,  5E070CC10 ,  5E070DA17 ,  5E070EA01 ,  5E338AA03 ,  5E338BB80 ,  5E338CC04 ,  5E338CD33