Pat
J-GLOBAL ID:200903041875607891
プリント配線板
Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (1):
松月 美勝
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1995091718
Publication number (International publication number):1996264911
Application date: Mar. 24, 1995
Publication date: Oct. 11, 1996
Summary:
【要約】【目的】ハ-ドディスクドライブの磁気ヘッド用サスペンション配線板のように、裏面に高剛性金属板を有するプリント配線板において、その高剛性金属板との協働で良好に外部電磁波の侵入を防止し得、しかもクロスト-クの抑制及び障害電磁波の放射防止も良好に行い得るプリント配線板を提供する。【構成】信号伝送用導体21と地導体用導体22とから成る対導体2を有し、裏面に高剛性金属板1を有するプリント配線板において、信号伝送用導体21が上下から地導体用導体22と高剛性金属板1とで挾まれている。地導体用導体21の巾は信号伝送用導体22の巾よりも広くすることが望ましい。
Claim (excerpt):
信号伝送用導体と地導体用導体とから成る対導体を有し、裏面に高剛性金属板を有するプリント配線板において、信号伝送用導体が上下から地導体用導体と高剛性金属板とで挾まれていることを特徴とするプリント配線板。
FI (2):
H05K 1/02 N
, H05K 1/02 P
Patent cited by the Patent:
Cited by applicant (6)
-
特開平1-241195
-
立体印刷基板、これを用いた電子回路パッケージ及び印刷基板の製造方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平5-134728
Applicant:三井東圧化学株式会社
-
特開昭60-109106
-
特開平4-199790
-
磁気ヘッドアセンブリ及び磁気ディスク装置
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平4-325367
Applicant:富士通株式会社
-
金属製配線基板及びその製造方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平4-108082
Applicant:サンケン電気株式会社
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Cited by examiner (6)
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立体印刷基板、これを用いた電子回路パッケージ及び印刷基板の製造方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平5-134728
Applicant:三井東圧化学株式会社
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特開平1-241195
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特開昭60-109106
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特開平4-199790
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磁気ヘッドアセンブリ及び磁気ディスク装置
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平4-325367
Applicant:富士通株式会社
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金属製配線基板及びその製造方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平4-108082
Applicant:サンケン電気株式会社
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