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J-GLOBAL ID：200903041875888963
部品実装の品質管理方法
Inventor：
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
石原 勝
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1992027760
Publication number (International publication number)：1993225202
Application date： Feb. 14, 1992
Publication date： Sep. 03, 1993
Summary：
【要約】【目的】 電子部品を基板に実装する工程の品質管理方法において、容易に各工程の検査結果を基板毎に管理する。【構成】 基板を特定する記号を形成した基板を用い、各実装工程の検査結果を基板の記号の読み取り結果とともにオンラインで上位計算機に出力し、上位計算機にて各基板毎に検査結果に基づいて品質の状態を監視することにより、上位計算機で各工程の検査結果を基板1枚単位で明確に管理でき、作業者の負担を大幅に低減するとともに、各工程間の不良原因の因果関係を上位計算機内の検査データに基づいて分析し、評価できる。
Claim (excerpt)：
電子部品を基板に実装する工程の品質管理方法であって、基板を特定する記号を形成した基板を用い、各実装工程の検査結果を基板の記号の読み取り結果とともにオンラインで上位計算機に出力し、上位計算機にて各基板毎に検査結果に基づいて品質の状態を監視することを特徴とする部品実装の品質管理方法。
IPC (5)：
G06F 15/21
, B23P 21/00 307
, B65G 43/08
, G06K 7/00
, H05K 13/08
