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J-GLOBAL ID：200903041878689120

偏平型電源素子の回路基板への実装構造および実装方法

Inventor： 国司 多通夫 ,  渡辺 浩一 ,  遠藤 正則 ,  日口 真人
Applicant, Patent owner： 株式会社村田製作所
Agent (1)： 深見 久郎 (外2名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1991275422
Publication number (International publication number)：1993114392
Application date： Oct. 23, 1991
Publication date： May. 07, 1993
Summary：

【要約】【構成】 第1の外部端子となる第1のケース半体3と第2の外部端子となる第2のケース半体4とを備える偏平型電源素子1を、第1および第2の接続部23,24が設けられた回路基板20へ実装する。回路基板20上には、絶縁性の接着層26が形成され、接着層26には、第1および第2の貫通孔27,28が設けられる。回路基板20には、電源素子1を挟むように屈曲部25が形成され、接着層26によって電源素子1が回路基板20に接着される。第1の導電部材31が貫通孔27を通してケース半体3と接続部23とを電気的に接続し、第2の導電部材が貫通孔28を通してケース半体4と接続部24とを電気的に接続する。【効果】 偏平型電源素子が、電源部の大幅な厚み増加を招くことなく、高い信頼性をもって、回路基板へ実装されることができる。

Claim (excerpt)：

相対向する第1および第2の主面上に第1および第2の外部端子がそれぞれ位置された偏平型電源素子を、第1および第2の接続部が設けられた回路基板へ実装する構造であって、前記回路基板には、前記第1および第2の接続部がそれぞれ設けられた部分を互いに対向させるように屈曲部が形成され、前記屈曲部に挟まれる位置において、前記偏平型電源素子が絶縁性の接着層を介して前記回路基板に対して接合され、前記接着層には、前記第1および第2の接続部の各々と前記第1および第2の外部端子の各々とをそれぞれ結ぶように欠損部が設けられ、前記欠損部を介して、前記第1の接続部と前記第1の外部端子との間および前記第2の接続部と前記第2の外部端子との間が、それぞれ、第1および第2の導電部材によって電気的に接続された、偏平型電源素子の回路基板への実装構造。

IPC (4)：

H01M 2/10 ,  H01G 9/00 301 ,  H01M 6/16 ,  H05K 1/18