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J-GLOBAL ID:200903041904875540

MIS型半導体装置

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1999220104
Publication number (International publication number):2000058860
Application date: Nov. 29, 1993
Publication date: Feb. 25, 2000
Summary:
【要約】【課題】 MIS型半導体素子の信頼性を向上せしめる。【解決手段】 基板上に形成されたアクティブマトリクス回路及びドライバーとを有するMIS型半導体装置であって、アクティブマトリクス回路は第1の薄膜トランジスタを有しており、ドライバーは第2の薄膜トランジスタを有しており、第1の薄膜トランジスタが有するLDD領域の幅は第2の薄膜トランジスタが有するLDD領域の幅よりも大きいことを特徴とするMIS型半導体装置。
Claim (excerpt):
絶縁表面を有する基板と、前記基板上に形成されたアクティブマトリクス回路及びドライバーとを有するMIS型半導体装置であって、前記アクティブマトリクス回路は第1の薄膜トランジスタを有しており、前記ドライバーは第2の薄膜トランジスタを有しており、前記第1の薄膜トランジスタ及び前記第2の薄膜トランジスタは、活性領域と、前記活性領域に接するLDD領域と、前記LDD領域に接するソース領域及びドレイン領域とを有する半導体膜と、絶縁膜を介して前記活性領域上に形成された配線と、前記配線の少なくとも側面に形成された陽極酸化膜と、をそれぞれ有しており、前記第1の薄膜トランジスタが有するLDD領域の幅は前記第2の薄膜トランジスタが有するLDD領域の幅よりも大きいことを特徴とするMIS型半導体装置。
IPC (6):
H01L 29/786 ,  H01L 21/336 ,  H01L 21/20 ,  H01L 21/265 ,  H01L 21/8238 ,  H01L 27/092
FI (6):
H01L 29/78 616 A ,  H01L 21/20 ,  H01L 21/265 602 B ,  H01L 21/265 602 C ,  H01L 27/08 321 E ,  H01L 29/78 617 A

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