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J-GLOBAL ID：200903041916508046
積層チップインダクタおよびその製造方法
Inventor：
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Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
丸岡 政彦
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1992242652
Publication number (International publication number)：1994069040
Application date： Aug. 19, 1992
Publication date： Mar. 11, 1994
Summary：
【要約】【目的】 磁気特性が低下することなく、高い信頼性を維持したままで小形化することができる積層チップインダクタおよびその製造方法の提供。【構成】 まず、Ni-Zn-Cu系の磁性フェライトグリーンシート1に、 0.3mm径のスルーホール2を縦1.92mm、横0.96mmの間隔で約3400個形成する。次いで、上記スルーホール2を形成したグリーンシート1に、Agペーストを用い、一方の端部が円弧状に 180度屈曲し、他方の端部が円弧状に90度屈曲した略コの字状のコイル導体パターン3を印刷する。このとき、コイル導体パターン3における円弧状に90度屈曲した端部は、コイル捲芯側においてスルーホール2の周縁の一部(スルーホール円周の約2/3)と重なっている。次に、これらのシートおよびダミーシートを所定の構成で積層して圧着し、チップ寸法に裁断した後 900°Cで焼成し、コイル末端が導出された対向する一対の端面に、外部端子電極を形成する。
Claim (excerpt)：
磁性フェライト素体内に、コイル導体パターンをスルーホール接続することによって構成されたらせん状のコイルが埋設され、該磁性フェライト素体におけるコイル末端が導出された一対の対向する端面に、外部端子電極が形成されてなる積層チップインダクタであって、前記コイル導体パターンが、コイルの線幅よりも大きい径を有し、コイル部分とコイル捲芯部分とに跨がって位置するスルーホールによって接続されていることを特徴とする積層チップインダクタ。
IPC (2)：
Patent cited by the Patent：
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