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J-GLOBAL ID：200903041932849910

光送受信半導体装置

Inventor： 島田 和宏
Applicant, Patent owner： 株式会社東芝
Agent (1)： 三好 秀和 (外3名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1997009704
Publication number (International publication number)：1998209426
Application date： Jan. 22, 1997
Publication date： Aug. 07, 1998
Summary：

【要約】【課題】 生産性やコスト面に優れ、光素子を理想的な環境に置け、効率良い光結合を実現できる光送受信半導体装置を提供する。【解決手段】 非導電性の積層基板1の上に光素子3、光素子用半導体5を配置し、配線7を施す。光素子3のみを囲む四角形の溝9を設け、2箇所の断続部10を持たせる。コの字型の溝9に、同形状の透光性プラスチック製の蓋11を嵌合し、光素子3のみを中空封止する。蓋11には光素子3と対応する位置に凸レンズ13を形成し、蓋11と一体化する。光素子用半導体5や配線7を樹脂14で封止すると同時に、蓋11を固定する。

Claim (excerpt)：

光ファイバーの先端と光結合する光送受信半導体装置であって、非導電性の積層基板と、該積層基板上に配置された発光素子及び発光素子駆動用半導体、あるいは受光素子及び受光素子出力増幅用半導体と、前記積層基板上に施され、前記発光素子と発光素子駆動用半導体、あるいは前記受光素子と受光素子出力増幅用半導体とを電気的に接続する配線と、前記積層基板上に設けられた、前記発光素子あるいは受光素子のみを囲む溝と、該溝と嵌合することによって少なくとも前記発光素子あるいは受光素子を中空封止する蓋とを備え、前記溝は、1箇所以上の断続部を有する断続的な溝であり、前記蓋は、前記光ファイバーの先端と前記発光素子あるいは受光素子との間で送受信される光が通過する凸レンズを有する透光性プラスチック製の蓋であり、前記溝と嵌合することによって前記凸レンズと前記発光素子あるいは受光素子とが位置合わせされることを特徴とする光送受信半導体装置。

IPC (3)：

H01L 27/15 ,  G02B 6/42 ,  H01L 27/14

FI (3)：

H01L 27/15 Z ,  G02B 6/42 ,  H01L 27/14 Z