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J-GLOBAL ID：200903041951699784

表面に凹凸模様を備えた物品、特に光ディスクの成形方法及びその成形装置

Inventor： 千葉 幸也
Applicant, Patent owner： ソニー株式会社
Agent (1)： 高橋 光男
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1996014590
Publication number (International publication number)：1997201874
Application date： Jan. 30, 1996
Publication date： Aug. 05, 1997
Summary：

【要約】【課題】 表面に微細な凹凸模様を備えた物品をより高精度に、しかも容易に成形できる成形方法、特に、記録ピットを備えた光ディスクを成形するのに好適な成形方法及びその成形装置を得ること。【解決手段】 予め表面が平滑なディスク基板Daを製作しておき、その平滑面に逆模様の凹凸模様が表面に形成されている超音波振動体12のその表面を所定の圧力の下に圧接させながら、その超音波振動体12により所定の振動数と振幅の超音波振動を印加して、前記平滑面の樹脂Maを溶融し、その溶融樹脂Maを超音波振動体12の凹凸模様に十分に進入させた後、その超音波振動を停止し、前記凹凸模様に進入した溶融樹脂Maが硬化した後(Mb)、超音波振動体12の表面から前記ディスク基板Dを分離する成形方法である。

Claim (excerpt)：

表面に凹凸模様を備えた物品の基になる平滑で平面度が良好な基体表面に、前記凹凸模様とは逆模様の凹凸模様が表面に形成されている超音波振動体の該表面を圧接させながら、該超音波振動体により超音波振動を印加して前記基体表面を溶融し、該溶融材を前記超音波振動体の凹凸模様に十分に進入させた後、前記超音波振動を停止し、前記凹凸模様に進入した溶融材が硬化した後、前記超音波振動体の表面から前記基体を分離することにより、表面に凹凸模様が形成された物品を得ることを特徴とする表面に凹凸模様を備えた物品の成形方法。

IPC (5)：

B29C 59/16 ,  B29C 59/02 ,  G11B 7/26 521 ,  B29K101:00 ,  B29L 17:00

FI (3)：

B29C 59/16 ,  B29C 59/02 B ,  G11B 7/26 521