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J-GLOBAL ID：200903041959791582
半導体製造設備用リニアベアリングおよびガイドローラ
Inventor：
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Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
鎌田 文二 (外2名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1992133566
Publication number (International publication number)：1993332356
Application date： May. 26, 1992
Publication date： Dec. 14, 1993
Summary：
【要約】【目的】 本発明は半導体製造設備用のリニアボールベアリングおよびガイドローラを、非導電性で、かつ低発塵性、高潤滑性、高耐久性、高耐蝕性を有する潤滑被膜を備えたものとする。【構成】 保持器2の内部に、ボール形転動体1の無端軌道を、転動体1を無負荷の状態で循環する循環軌道3と、保持器2内面にC字状に開口する蟻溝形転走軌道4とから構成し、両軌道内に多数のボール形転動体1を整列状態に保持するリニアボールベアリングにおいて、転動体2の表面に、エポキシ基、イソシアネート基等の官能基を有するフルオロポリエーテル重合体またはポリフルオロアルキル重合体からなる潤滑被膜を形成する。または、金属製ガイドローラの摩擦面に前記同様の潤滑被膜を形成する。
Claim (excerpt)：
保持器の無端軌道内に多数の転動体を整列状態で循環可能に保持する金属製リニアベアリングにおいて、前記転動体および保持器のうち少なくとも転動体の表面に、これら金属製材料に対して親和性の高い官能基を有する含フッ素重合体からなる潤滑被膜を形成したことを特徴とする半導体製造設備用リニアベアリング。
Patent cited by the Patent：
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