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J-GLOBAL ID：200903041963586110

ポジ型感光性樹脂組成物及びそれを用いた半導体装置

Inventor： 山本 景壽 ,  平野 孝
Applicant, Patent owner： 住友ベークライト株式会社
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2000021105
Publication number (International publication number)：2001215698
Application date： Jan. 31, 2000
Publication date： Aug. 10, 2001
Summary：

【要約】【課題】 銅金属との硬化後の密着性に優れるポジ型感光性樹脂組成物とそれを用いた半導体装置を提供する。【解決手段】 ポリアミド(A)100重量部と感光性ジアゾキノン化合物(B)1〜100重量部と有機チタン系化合物(C)0.05〜20重量部からなるポジ型感光性樹脂組成物である。

Claim (excerpt)：

一般式(1)で示されるポリアミド(A)100重量部と感光性ジアゾキノン化合物(B)1〜100重量部と一般式(2)、(3)で表わされる有機チタン系化合物(C)0.05〜20重量部からなることを特徴とするポジ型感光性樹脂組成物。【化1】【化2】【化3】

IPC (6)：

G03F 7/027 514 ,  C08L 77/06 ,  G03F 7/004 501 ,  G03F 7/031 ,  G03F 7/039 501 ,  H01L 21/027

FI (6)：

G03F 7/027 514 ,  C08L 77/06 ,  G03F 7/004 501 ,  G03F 7/031 ,  G03F 7/039 501 ,  H01L 21/30 502 R

F-Term (21)：

2H025AA10 ,  2H025AA14 ,  2H025AA20 ,  2H025AB16 ,  2H025AC01 ,  2H025AD03 ,  2H025BE01 ,  2H025CB26 ,  2H025CB33 ,  2H025CB43 ,  2H025CB45 ,  2H025CC06 ,  2H025CC20 ,  2H025DA18 ,  2H025FA01 ,  2H025FA29 ,  4J002CL071 ,  4J002EQ016 ,  4J002EV216 ,  4J002EZ007 ,  4J002GP03