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J-GLOBAL ID：200903042000439118

レーザー加工機用の加工位置検知装置

Inventor： 大脇 桂 ,  金澤 祐孝 ,  土屋 和之 ,  山寺 正夫 ,  入沢 敏夫
Applicant, Patent owner： 石川島播磨重工業株式会社
Agent (1)： 山田 恒光 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1994070653
Publication number (International publication number)：1995276069
Application date： Apr. 08, 1994
Publication date： Oct. 24, 1995
Summary：

【要約】【目的】 簡単な構成により正確な位置を加工させ得るようにする。【構成】 狭隘個所1へ光ファイバ5を挿入し、レーザー発振部14からレーザー光18を発振して、光路13、ファイバ入射用光学系12、光ファイバ5を介し、光ファイバ5の先端から狭隘個所1へレーザー光18を照射させることにより、狭隘個所1の加工部3を加工させるようにし、又、狭隘個所1の加工部3の加工に先立って、狭隘個所1の加工部3で反射され、光ファイバ5及びファイバ入射用光学系12を介して戻ってきたレーザー光18,21,29の反射光を、位置検知器28で検知させることにより、加工部3に何らかのマークが施してあれば、マークと狭隘個所1との反射率の違いによって加工部3の位置が確認できるようにする。

Claim (excerpt)：

先端を狭隘個所へ挿入可能な光ファイバと、光ファイバの後端に接続されたファイバ入射用光学系と、レーザー発振部から発生されたレーザー光をファイバ入射用光学系へ導くと共に、狭隘個所の加工部で反射され、光ファイバ及びファイバ入射用光学系を介して戻ってきた反射光を導く光路と、位置検知時に、光路へ戻ってきた反射光を検知可能な位置検知器とを備えたことを特徴とするレーザー加工機用の加工位置検知装置。

IPC (4)：

B23K 26/00 ,  B23K 26/02 ,  B23K 26/08 ,  G01B 11/00