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J-GLOBAL ID：200903042004468759

接着剤、接着方法、かかる接着剤を使った半導体装置、およびその製造方法

Inventor： 瀧川 幸雄 ,  川原 登志実 ,  大澤 満洋 ,  穂積 孝司 ,  関 正明
Applicant, Patent owner： 富士通株式会社
Agent (1)： 伊東 忠彦
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1996248263
Publication number (International publication number)：1998088099
Application date： Sep. 19, 1996
Publication date： Apr. 07, 1998
Summary：

【要約】【課題】 保存安定性が良好で、吸湿に起因するイオン性不純物の形成を抑制でき、また、プレコート工程における架橋反応を抑止できる接着剤、かかる接着剤を使った半導体装置、およびその製造方法を提供することを課題とする。【解決手段】 熱可塑性樹脂とエポキシ樹脂と溶剤よりなる接着剤において、架橋触媒として熱可塑性樹脂で被覆された有機ホスフィン化合物またはアリール基を有する有機ホスフィン化合物の四級塩または100°C以上200°C以下の融点を有する有機ホスフィン化合物を触媒として用い、接着剤を製造する。かかる接着剤を用いて半導体装置を製造する。

Claim (excerpt)：

カルボキシル基を有する熱可塑性樹脂よりなる主剤と、2個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂と、溶剤とよりなる接着剤において、さらに熱可塑性樹脂で被覆された有機ホスフィン化合物を触媒として含有することを特徴とする接着剤。

IPC (4)：

C09J163/00 ,  C09J 5/00 ,  C09J201/08 ,  H01L 23/10

FI (4)：

C09J163/00 ,  C09J 5/00 ,  C09J201/08 ,  H01L 23/10