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J-GLOBAL ID：200903042006536719

画像投射装置および方法

Inventor： ポウル・ウィリアム・コテウス ,  ダグラス・セイモア・グッドマン
Applicant, Patent owner： インターナショナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレイション
Agent (1)： 合田 潔 (外2名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1994174227
Publication number (International publication number)：1995086157
Application date： Jul. 26, 1994
Publication date： Mar. 31, 1995
Summary：

【要約】【目的】 多面体などの3次元の物体のすべての面に対する画像投射システムを提供する。【構成】 画像パターンを、直接および反射を通じて、異なるレベル3,4に設けたマスク・パターン5,8から投射する。マスク・パターンは二重になっているが重なってはおらず、また上記レベルは、物体のサイズに関連した距離Hだけ離れている。この装置およびプロセスによって、集積回路チップの立方体形スタックの上面およびすべての側面に、フォトリソグラフィによる導電体の印刷を同時に行なうことができる。

Claim (excerpt)：

3次元物体の複数の表面への画像投射のための装置において、物体配置位置と、少なくとも一つの上部と、ベース部と、それらの間の少なくとも一つの表面とを有する物体を、前記ベース上に配置する手段とを具備する構造体と、前記物体の少なくとも一つの前記表面および前記上部のそれぞれに、光をフォーカスさせるための、少なくとも一つの傾斜ミラーを含む光反射アセンブリと、前記物体の前記少なくとも一つの表面および前記上部の展開画像との距離に相関する寸法だけ離れた少なくとも第1および第2のマスク・パターン・レベルを有するマスク・アセンブリとを備え、前記マスク・アセンブリは、少なくとも一つの前記レベルに少なくとも一つのマスク・パターンを有し、前記マスク・パターンのそれぞれを通過する光と、前記マスク・パターンのそれぞれを通過した光を、少なくとも一つの前記傾斜ミラーおよび前記物体の部分の少なくとも一方に伝達する手段と、を含む画像投射装置。

IPC (3)：

H01L 21/027 ,  G03B 27/32 ,  G03F 7/20

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (3)

• 特開平1-302722
  
• 特開平4-326717
  
• 特開昭59-000923