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J-GLOBAL ID：200903042010364779

マイクロ構造物及びその製造方法

Inventor： 松岡 俊幸 ,  水野 卓也 ,  溝口 賢治 ,  小島 多喜男 ,  大島 崇文
Applicant, Patent owner： 日本特殊陶業株式会社
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1999324129
Publication number (International publication number)：2001141463
Application date： Nov. 15, 1999
Publication date： May. 25, 2001
Summary：

【要約】【目的】 素子の導通信頼性の向上と製造コストの低減を両立したマイクロ構造物及びその製造方法を提供すること。【構成】 マイクロ構造体からの電気的信号を取り出すためにマイクロ構造体に電気的に接続された少なくとも1つの接続端子部と、接続端子部から貫通孔を介して電気的信号を取り出すために形成された貫通孔導体とを備えたマイクロ構造物であって、接続端子部の貫通孔の開口面が対向する部分の少なくとも一部に凹部を有するとともに、貫通孔導体の少なくとも一部が該凹部に接するように構成する。

Claim (excerpt)：

シリコン基板を微細加工したマイクロ構造体と、該マイクロ構造体を封止するためのリング部と、該リング部に接合される第1基板及び第2基板と、該第1基板を貫通するように形成された少なくとも1個の貫通孔と、該マイクロ構造体からの電気的信号を取り出すために該マイクロ構造体に電気的に接続された少なくとも1つの接続端子部と、該接続端子部から該貫通孔を介して電気的信号を取り出すために形成された貫通孔導体とを備えたマイクロ構造物であって、該接続端子部の該貫通孔の開口面が対向する部分の少なくとも一部に凹部を有するとともに、該貫通孔導体の少なくとも一部が該凹部に接することを特徴とするマイクロ構造物。

IPC (6)：

G01C 19/56 ,  B81B 3/00 ,  B81C 1/00 ,  G01P 9/04 ,  G01P 15/08 ,  H01L 29/84

FI (6)：

G01C 19/56 ,  B81B 3/00 ,  B81C 1/00 ,  G01P 9/04 ,  H01L 29/84 Z ,  G01P 15/08 P

F-Term (23)：

2F105BB15 ,  2F105CC04 ,  2F105CD05 ,  2F105CD13 ,  4M112AA02 ,  4M112BA07 ,  4M112CA24 ,  4M112CA26 ,  4M112CA31 ,  4M112CA33 ,  4M112DA03 ,  4M112DA04 ,  4M112DA05 ,  4M112DA06 ,  4M112DA11 ,  4M112DA15 ,  4M112DA18 ,  4M112EA02 ,  4M112EA06 ,  4M112EA07 ,  4M112EA13 ,  4M112EA18 ,  4M112GA01