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J-GLOBAL ID:200903042085991612

プラズマ処理装置及び方法

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (1): 小鍜治 明 (外2名)
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1993264587
Publication number (International publication number):1995130704
Application date: Oct. 22, 1993
Publication date: May. 19, 1995
Summary:
【要約】【目的】 プラズマ処理装置において、処理室を大気解放することなく、処理室内の異物の増加を抑えあるいは異物を短時間でかつ完全に除去する、プラズマ処理装置及び方法を提供する。【構成】 まず、給気口7よりクリーニング用ガスを導入し、プラズマ処理装置6内の所定圧力を保つように真空装置9を調整し、プラズマ発生用高周波電源12を300Wにしてプラズマを発生させる。このとき、電源切替用スイッチ4を高周波交流電源2側に切り替えて、プラズマ処理装置6の内壁に沿って設けた導体1に高周波交流電流を通じ、プラズマ処理装置6の内壁に付着している異物5を反応により除去する。
Claim (excerpt):
プラズマ処理装置において、試料台及び電極を除く処理室内壁、外壁または壁内部に沿って絶縁材料にて覆われたコイルと、前記コイルの両端に並列に接続された高周波交流電源及び直流電源と、前記高周波交流電源及び直流電源を任意に切り替えて電力を供給する手段とを備えたプラズマ処理装置。
IPC (5):
H01L 21/3065 ,  C23C 16/00 ,  C23F 4/00 ,  H01L 21/304 341 ,  H01L 21/31
FI (3):
H01L 21/302 N ,  H01L 21/302 C ,  H01L 21/31 C
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (1)
  • 特開昭62-115708

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