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J-GLOBAL ID：200903042086417324

半導体封止用エポキシ樹脂組成物

Inventor： 太田 賢
Applicant, Patent owner： 住友ベークライト株式会社
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1995326075
Publication number (International publication number)：1997165499
Application date： Dec. 14, 1995
Publication date： Jun. 24, 1997
Summary：

【要約】【課題】 各種機材と良好な密着力を有し、更にボイドの発生が最小限に押さえられ、良好な半田耐熱性と成形性を有する高性能の半導体封止用エポキシ樹脂組成物を得ること。【解決手段】 エポキシ樹脂、フェノール樹脂硬化剤、硬化促進剤、無機充填材、及び下記式に示すメルカプトシランカップリング剤を必須成分とすることを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。HS-C3H6-Si-(-O-C2H5)3

Claim (excerpt)：

エポキシ樹脂、フェノール樹脂硬化剤、硬化促進剤、無機充填材、及び下記式(S-1)に示すメルカプトシランカップリング剤を必須成分とすることを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。 HS-C3H6-Si-(-OC2H5)3 (S-1)

IPC (6)：

C08L 63/00 NLC ,  C08G 59/40 NJK ,  C08G 59/62 NJS ,  C08K 5/54 ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31

FI (5)：

C08L 63/00 NLC ,  C08G 59/40 NJK ,  C08G 59/62 NJS ,  C08K 5/54 ,  H01L 23/30 R