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J-GLOBAL ID：200903042108337443

LED照明装置

Inventor： 鎌田 策雄 ,  小山 昇一 ,  朝日 信行 ,  鈴木 俊之 ,  塩浜 英二 ,  杉本 勝 ,  山本 正平 ,  橋爪 二郎 ,  秋庭 泰史 ,  田中 孝司
Applicant, Patent owner： 松下電工株式会社
Agent (1)： 西川 惠清 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1997322625
Publication number (International publication number)：1999163410
Application date： Nov. 25, 1997
Publication date： Jun. 18, 1999
Summary：

【要約】【課題】温度の上昇を抑えて基板に対するLEDチップの高密度実装を可能としたLED照明装置を提供する。【解決手段】基板2上に複数個のLEDチップ1が実装され、これらのLEDチップ1が透光性を有する材料で形成された容器3内に密封されてLEDモジュールが構成される。容器3内には水又はアルコールのような有機溶剤等から成る液体4が充填される。容器3内にてLEDチップ1が液体4と直接接触して放熱するため、LEDチップ1の発熱による温度の上昇を抑えることができる。その結果、基板2へのLEDチップ1の実装密度を大きくすることができるとともに、LEDチップ1自体の発光効率も高めることができる。

Claim (excerpt)：

基板上に複数の発光ダイオード(LED)チップを設けて成るLED照明装置において、LEDチップ又は基板の少なくとも何れか一方を直接冷却して成ることを特徴とするLED照明装置。

IPC (2)：

H01L 33/00 ,  F28D 15/02

FI (2)：

H01L 33/00 H ,  F28D 15/02 L

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (9)

• 強制冷却発光ダイオード装置
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平4-157005   Applicant：三菱化成ポリテック株式会社, 三菱化成株式会社
• 特開昭61-158606
  
• 特開昭61-158606
  
• 特開昭61-286878
  
• 特開昭61-286878
  
• 特開昭61-158606
  
• 特開昭61-286878
  
• 特開昭61-158606
  
• 特開昭61-286878