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J-GLOBAL ID：200903042108406631

パターン形成方法

Inventor： 内藤 卓哉 ,  佐々木 修 ,  木原 尚子 ,  城内 貴士 ,  後河内 透 ,  斎藤 聡 ,  仁木 博一 ,  多田 宰
Applicant, Patent owner： 株式会社東芝
Agent (1)： 鈴江 武彦
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1993052757
Publication number (International publication number)：1994027673
Application date： Mar. 12, 1993
Publication date： Feb. 04, 1994
Summary：

【要約】【目的】レジストパターンの裾引きや喰われ等の形状の欠陥を低減し、解像性を向上させることを目的とする。【構成】基板11上に基板からの汚染物質の拡散を抑制し得る保護膜12を形成し、この保護膜12上に化学増幅型レジストからなるレジスト層13を形成する。続いて、このレジスト層13のうち、所定の領域14を選択に露光し、更に所定の温度でベーキングすることによって潜像16を形成させる。このベーキング後のレジスト層13を現像処理し、前記露光された領域14を選択的に除去して、レジストパターン17を形成する。

Claim (excerpt)：

基板上に基板からの汚染物質の拡散を抑制し得る保護膜を形成する工程と、前記保護膜上に、酸によって分解または架橋する置換基を有する化合物および露光によって酸を発生する化合物を含有する感光性組成物を主成分とした樹脂層を形成する工程と、前記樹脂層をパターン露光する工程と、前記露光後の樹脂層を所定の温度でベーキングする工程と、ベーキング後の樹脂層を現像処理し、該樹脂層の露光された領域を選択的に除去または残存させる工程とを具備するパターン形成方法。

IPC (4)：

G03F 7/11 503 ,  G03F 7/30 ,  G03F 7/38 511 ,  H01L 21/027

Patent cited by the Patent：

Cited by applicant (4)

• 特開昭63-287950
  
• 特開平3-249658
  
• 特開平4-029148
  
• 特開昭57-004047
  

Cited by examiner (3)

• 特開昭63-287950
  
• 特開平3-249658
  
• 特開平4-029148