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J-GLOBAL ID：200903042120016830
アルミニウムベース回路基板
Inventor：
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Applicant, Patent owner：
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Agent (1)：
志賀 正武 (外2名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1991089807
Publication number (International publication number)：1993304346
Application date： Mar. 28, 1991
Publication date： Nov. 16, 1993
Summary：
【要約】【目的】 アルミニウム板をベースに持つアルミニウムベース回路基板において、製造過程、あるいは製品としての使用時に受ける熱による影響を極力排除できるアルミニウムベース基板を提供する。【構成】 アルミニウム合金製のベース板2と、このベース板2の表面に形成された絶縁層3と、この絶縁層3の表面に形成された回路4とから成るアルミニウムベース回路基板1において、ベース板2を構成するアルミニウム合金はシリコン(Si)を5〜25%含有するものとし、さらに、このベース板2には、電解処理により酸化皮膜を形成した。
Claim (excerpt)：
アルミニウム合金製のベース板と、該ベース板上に形成された絶縁層と、該絶縁層の表面に形成された回路とから成るアルミニウムベース回路基板において、前記ベース板は、シリコン(Si)5〜25重量%を含有するアルミニウム合金より成り、かつ表面に電解処理により酸化皮膜が形成されていることを特徴とするアルミニウムベース回路基板。
IPC (2)：
H05K 1/05
, C25D 11/04 308
