Pat

J-GLOBAL ID：200903042125456545

電磁シールドおよびその製造方法

Inventor： エドワード・アラン・ハイアム ,  アルフレッド・ウィルヘルム・ミュラー ,  トーマス・ウィリアム・ナッシュ ,  エヴァルト・エミール・ゴットロブ・スタドラー ,  スコット・マービン・ソービルソン
Applicant, Patent owner： インターナショナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレイション
Agent (1)： 頓宮 孝一 (外4名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1992329295
Publication number (International publication number)：1993327275
Application date： Dec. 09, 1992
Publication date： Dec. 10, 1993
Summary：

【要約】【目的】 電磁放射に対するバリアを形成する電子装置用のエンクロージャを提供する。【構成】 エンクロージャの典型的な断面は3枚の平行な層からなる。表面層301、303は、導電性充填材料が分散され、表面層に比較的高い導電性を与える高分子基材でつくられる。中間層302は、高い透磁率を有する充填材料が分散され、中間層に比較的高い透磁性を与える高分子材料でつくられる。【効果】 経済的で、軽量で、製造容易で、シールド効果の高い電子装置エンクロージャを得ることができる。

Claim (excerpt)：

複数個の電子回路を有する電子装置用のエンクロージャ部品において、高分子基材に分散された導電性充填材料を含む外側表面層と、高分子基材に分散された導電性充填材料を含む内側表面層と、前記外側表面層と前記内側表面層との間に、これらの表面層と接触して配置され、高分子基材に分散された透磁性充填材料を含む中間層とからなるエンクロージャ部品。

IPC (3)：

H05K 9/00 ,  B32B 7/02 104 ,  B32B 27/18

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (3)

• 特開昭58-101499
  
• 特開昭60-148195
  
• 特開平1-261897