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J-GLOBAL ID：200903042137254867
フレキシブルICモジュール及びその製造方法並びにフレキシブルICモジュールを用いた情報担体の製造方法
Inventor：
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Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
武 顕次郎
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1998130374
Publication number (International publication number)：1999263091
Application date： May. 13, 1998
Publication date： Sep. 28, 1999
Summary：
【要約】【課題】 非接触式ICカード等の製造に利用可能なフレキシブルICモジュールとその製造方法、並びにフレキシブルICモジュールを用いた情報担体の製造方法とを提供する。【解決手段】 厚さ方向への圧縮性と自己圧着性と樹脂の含浸性とを有する不織布等から成るフレキシブル基体3にICチップ1及びコイル2を埋設する。このフレキシブルICモジュールは、以下の手順で製造できる。?@下型11上に厚さ方向への圧縮性と自己圧着性と樹脂の含浸性とを有する第1の不織布12を載置する。?A当該第1の不織布上にICチップ1及びコイル2を位置決めして載置する。?BICチップ及びコイルの上に第2の不織布13を重ねる。?C当該第2の不織布の上から上型14を押圧し、第1および第2の不織布とICチップとコイルとをホットプレスによって一体化する。
Claim (excerpt)：
厚さ方向への圧縮性と自己圧着性と樹脂の含浸性とを有する所定形状及び所定寸法のフレキシブル基体と、当該フレキシブル基体に担持された搭載部品とから成り、前記搭載部品を前記フレキシブル基体の一部に圧縮形成された窪み内に埋設したことを特徴とするフレキシブルICモジュール。
IPC (5)：
B42D 15/10 521
, G06K 19/077
, G06K 19/07
, H01L 23/28
, H01L 25/00
B42D 15/10 521
, H01L 23/28 Z
, H01L 25/00 B
, G06K 19/00 K
, G06K 19/00 H
