Pat

J-GLOBAL ID：200903042139959841

研磨装置の基板ホルダおよびその研磨方法

Inventor： 楠川 喜久雄 ,  本間 喜夫 ,  長澤 正幸 ,  森山 茂夫
Applicant, Patent owner： 株式会社日立製作所
Agent (1)： 小川 勝男
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1995041578
Publication number (International publication number)：1996229809
Application date： Mar. 01, 1995
Publication date： Sep. 10, 1996
Summary：

【要約】【目的】平坦な基板表面を形成するための研磨装置の基板ホルダ構造及び研磨法を提供する。【構成】基板1のホルダ3表面の多孔質樹脂層4に試料搬送とホルダに試料を固定するための真空吸着孔5と研磨の均一性を向上するためのバック圧孔6を独立に設ける。【効果】研磨時の吸着圧とバック圧を独立に調圧し、基板表面を平坦に保った状態で研磨加工できる。

Claim (excerpt)：

ホルダに基板を真空吸引するための吸着孔と研磨時に配線基板裏面から加圧するためのバック圧孔を独立に設けたことを特徴とする研磨装置の基板ホルダ。

IPC (3)：

B24B 37/04 ,  H01L 21/304 321 ,  H01L 21/68

FI (3)：

B24B 37/04 E ,  H01L 21/304 321 H ,  H01L 21/68 P