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J-GLOBAL ID:200903042140323764

捺印装置

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (1): 京本 直樹 (外2名)
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1993144153
Publication number (International publication number):1995006936
Application date: Jun. 16, 1993
Publication date: Jan. 10, 1995
Summary:
【要約】【目的】製品に捺印する際に、良品にのみ捺印作業を行い、不良品には捺印作業を行わず、無駄な捺印作業を省く事を目的とする。【構成】製品に捺印する機能の他に、捺印未了時に製品の端子の機能をテストできるように簡易テスター4及び製品測定部5を備えている。捺印作業を行う前に、製品の端子に直流電流を印加し、流れる電流を測定する事により、製品の良品・不良品を区分するしくみとなっている。この結果良品には捺印作業を行い不良品には捺印作業をしない事ができる。
Claim (excerpt):
半導体製品の組立仕上げ工程にて製品に捺印する捺印装置において製品の端子の機能をテストする簡易LSIテスターと製品を測定する製品測定部及び不良品を収納するための不良品収納部を備えることを特徴とする捺印装置。
IPC (2):
H01L 21/02 ,  H01L 21/66

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