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J-GLOBAL ID：200903042147300573
多層プリント基板の絶縁層形成方法
Inventor：
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Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
小池 晃 (外2名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1994127893
Publication number (International publication number)：1995336047
Application date： Jun. 09, 1994
Publication date： Dec. 22, 1995
Summary：
【要約】【目的】 高密度の回路導体部を高精度に基板素材のほぼ全域に亘って有効に利用して形成し得るようにする。【構成】 基板素材21の主面上に少なくとも回路導体部22、24とこの回路導体部22、24を被覆する絶縁層23、25とを積層状態で交互に形成するようにした多層プリント基板20の絶縁層形成方法である。絶縁層23は、絶縁ペースト10をスキージ11によってスクリーン印刷版30に設けた印刷孔34から押し出すスクリーン印刷法によって回路導体部22上に印刷形成される。スクリーン印刷版30は、回路導体部22に対応した絶縁層印刷領域部31と非印刷領域部32との間に、多数個の印刷孔34が絶縁層印刷領域部31の周辺部から外周部側に向かって開口割合を次第に小とするようにして穿設された緩衝印刷領域部33が構成されている。
Claim (excerpt)：
基板素材の主面上に少なくとも回路導体部とこの回路導体部を被覆する絶縁層とを積層状態で交互に形成するようにした多層プリント基板の絶縁層形成方法において、絶縁ペーストをスキージによってスクリーン印刷版に設けた印刷孔から押し出して回路導体部を被覆するように印刷するスクリーン印刷法によって形成される絶縁層は、回路導体部に対応した絶縁層印刷領域部と非印刷領域部との間に多数個の印刷孔が絶縁層印刷領域部の周辺部分から外周部側に向かって開口割合が次第に小とされて穿設された緩衝印刷領域部が構成されたスクリーン印刷版が用いられることにより、周辺部の厚み寸法が外周部側に向かって次第に小とされて印刷形成されることを特徴とする多層プリント基板の絶縁層形成方法。
IPC (4)：
H05K 3/46
, B41F 15/08 303
, B41F 15/34
, H05K 3/12
