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J-GLOBAL ID：200903042155480947

フレキシブルプリント配線板および部品の実装方法

Inventor： 西川 潤一郎
Applicant, Patent owner： 住友電気工業株式会社
Agent (1)： 谷 義一 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1993251486
Publication number (International publication number)：1995106723
Application date： Oct. 07, 1993
Publication date： Apr. 21, 1995
Summary：

【要約】【目的】 部品実装の際の紫外線硬化樹脂の硬化を容易にするフレキシブルプリント配線板および部品の実装方法を提供する。【構成】 ベースフィルム2と、所定形状の回路を形成する電解銅4と、カバーレイフィルム6とが接着剤3,5を介して一体化されたフレキシブルプリント配線板1において、ベースフィルム2、カバーレイフィルム6および接着剤3,5を、波長350nmから400nmの光に対する紫外線透過率が5%以上の材料を用いて構成する。

Claim (excerpt)：

ベース樹脂フィルムと、所定形状の回路を形成する金属箔パターンと、カバーレイフィルムとが接着剤を介して一体化したフレキシブルプリント配線板において、前記ベース樹脂フィルム、前記カバーレイフィルムおよび前記接着剤を、光波長350nmから400nmにおける紫外線透過率が5%以上の材料を用いて構成したことを特徴とするフレキシブルプリント配線板。

IPC (3)：

H05K 1/03 ,  H05K 3/28 ,  H05K 13/04