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J-GLOBAL ID：200903042170613953

ガラス基板の分離方法

Inventor： 齋藤 総一 ,  林 健一
Applicant, Patent owner： 日本電気株式会社
Agent (1)： 京本 直樹 (外2名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1994195325
Publication number (International publication number)：1996064556
Application date： Aug. 19, 1994
Publication date： Mar. 08, 1996
Summary：

【要約】【目的】ガラス基板の表面に多数個の素子を形成したガラス基板を分離する工程において、スループットの向上、コスト低減等を実現する。【構成】素子を形成したガラス基板10の表面側からダイシングによりハーフカットを行う。続いて、ガラス基板の裏面側からハーフカットの位置にスクライブ線23を形成する。そして、スクライブ線23に沿ってブレイクし、基板を分離する。

Claim (excerpt)：

ガラス基板の表面に多数個の素子を形成したガラス基板の分離方法において、前記ガラス基板の表面側からダイシングによるハーフカットを行う第1工程と、前記ガラス基板の裏面側から前記ハーフカットの位置にスクライブ線を形成する第2工程と、ブレイクにより前記ガラス基板を分離する第3工程とからなることを特徴とするガラス基板の分離方法。

IPC (2)：

H01L 21/301 ,  H01L 27/146

FI (3)：

H01L 21/78 Q ,  H01L 21/78 V ,  H01L 27/14 C

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (3)

• 特開昭53-115191
  
• 特開昭62-021242
  
• 特開昭60-055640