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J-GLOBAL ID：200903042186867114

プローブカード及び同軸プローブ針の端末処理方法

Inventor： 金井 庄一 ,  山下 知
Applicant, Patent owner： 株式会社ヨコオ ,  東京エレクトロン株式会社 ,  東京エレクトロン山梨株式会社
Agent (1)： 鈴江 武彦
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1993193339
Publication number (International publication number)：1995050322
Application date： Aug. 04, 1993
Publication date： Feb. 21, 1995
Summary：

【要約】【目的】 同軸ケーブル状のプローブ針端末のプリント基板とアース処理が容易確実で、該同軸プローブ針を多数本狭ピッチで高密度実装可能となるプローブカードを提供することにある。【構成】 プローブ針31を、導電針体33と、この先端側を除いた外周を覆う誘電体34と、この更に外周を覆う外部導体35と、この更に外周を覆うシース36とにより、同軸ケーブル状に構成する一方、プリント基板21に導電層22cを有したアース基板22を重設し、このアース基板22の孔22eにプローブ針31の誘電体34の端末を引き込んで導電針体33の端末をアース基板22の導電層22cと絶縁状態にして貫通しプリント基板21のパターン電極21bに接続固定すると共に、外部導体35の端末をアース基板22の導電層22cに接続固定したことを特徴とする。

Claim (excerpt)：

基端側端末をプリント基板に固定し先端を被検査体に圧接して電気的接続を行う多数本のプローブ針を備えたプローブカードにおいて、前記プローブ針は、導電針体と、この先端側を除いた外周を覆う誘電体と、この更に外周を覆う外部導体と、この更に外周を覆うシースとにより、同軸ケーブル状に構成する一方、前記プリント基板に導電層を有したアース基板を重設し、このアース基板の孔に前記プローブ針の誘電体の端末を引き込んで前記導電針体の端末を該アース基板の導電層と絶縁状態にして貫通しプリント基板のパターン電極に接続固定すると共に、前記外部導体の端末を該アース基板の導電層に接続固定したことを特徴とするプローブカード。

IPC (3)：

H01L 21/66 ,  G01R 1/067 ,  G01R 31/26