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J-GLOBAL ID：200903042192777011
回路基板検査用アダプター装置
Inventor：
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Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
大井 正彦
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1993059304
Publication number (International publication number)：1994249924
Application date： Feb. 25, 1993
Publication date： Sep. 09, 1994
Summary：
【要約】【目的】 回路基板の被検査電極が、電極ピッチが微小で、かつ微細で高密度の複雑なパターンのものである場合にも、所要の電気的接続を確実に達成することができ、製造が容易な回路基板検査用アダプター装置を提供すること。【構成】 アダプター装置は、下面に格子状端子電極を有し、表面に被検査電極に対応する接続用電極を有する、圧着積層型基板上に接続配線層を設けてなるアダプター本体と、これに一体の異方導電性コネクター層とよりなる。接続配線層には、接続用電極と接続された層内配線部が形成され、圧着積層型基板は、基板本体と、これに加熱圧着により一体的に積層された絶縁材層とよりなり、上面に接続配線層の接続用電極に接続される上部配線部が形成され、下面の端子電極の少なくとも1つは、基板本体の配線部を介して上部配線部と電気的に接続されている。
Claim (excerpt)：
検査対象回路基板と電気的検査装置との間に介在されて当該回路基板の電極の電気的接続を行う回路基板検査用アダプター装置であって、圧着積層型基板およびこの圧着積層型基板の上面に設けられた接続配線層を有するアダプター本体と、このアダプター本体の接続配線層の表面上に一体的に設けられた異方導電性コネクター層とよりなり、前記アダプター本体の接続配線層の表面には、検査対象回路基板の被検査電極に対応して配置された接続用電極が形成されると共に、当該接続配線層には、接続用電極と電気的に接続された1層以上の層内配線部が形成され、前記圧着積層型基板は、少なくともその一面に配線部を有する絶縁性の基板本体と、この基板本体の当該一面上に加熱圧着により一体的に積層された熱硬化性の接着性樹脂よりなる絶縁材層とよりなり、当該圧着積層型基板の上面には前記接続配線層の接続用電極に電気的に接続される上部配線部が形成されると共に、下面には格子点上に配置された端子電極が形成されており、前記端子電極の少なくとも1つは、前記基板本体の配線部を介して、前記上部配線部と電気的に接続されていることを特徴とする回路基板検査用アダプター装置。
IPC (3)：
G01R 31/28
, G01R 31/02
, H01R 11/01
G01R 31/28 S
, G01R 31/28 K
