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J-GLOBAL ID:200903042195326606
地中送電線電路管用充填材
Inventor:
,
,
,
Applicant, Patent owner:
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1999091629
Publication number (International publication number):2000281421
Application date: Mar. 31, 1999
Publication date: Oct. 10, 2000
Summary:
【要約】【課題】 高い伝熱性と低い水和発熱性を有し、また、ブリージングが少なく、流動性及び強度発現性に優れた充填材の提供。【解決課題】 セメントを5〜15重量%、及び、石炭灰/骨材の重量比で7/3〜2/8である石炭灰と比重が2.70〜3.50の骨材の混合物を95〜85重量%含む電路管用充填材。
Claim (excerpt):
セメントを5〜15重量%、及び、石炭灰/骨材の重量比で7/3〜2/8である石炭灰と比重が2.70〜3.50の骨材の混合物を95〜85重量%含む電路管用充填材。
IPC (6):
C04B 28/02
, H02G 9/06
, C04B 18:10
, C04B 14:02
, C04B111:20
, C04B111:70
FI (2):
F-Term (8):
4G012PA10
, 4G012PA11
, 4G012PA27
, 4G012PC11
, 5G369AA02
, 5G369BA04
, 5G369DC03
, 5G369EA04
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (5)
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特開昭62-275049
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特開昭63-234085
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特開平3-115146
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裏込め材及びそれを使用するシールド工法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平6-017716
Applicant:五洋建設株式会社
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グラウト材及びグラウト注入工法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平9-291612
Applicant:有限会社シモダ技術研究所, 東曹産業株式会社
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