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J-GLOBAL ID:200903042195326606

地中送電線電路管用充填材

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1999091629
Publication number (International publication number):2000281421
Application date: Mar. 31, 1999
Publication date: Oct. 10, 2000
Summary:
【要約】【課題】 高い伝熱性と低い水和発熱性を有し、また、ブリージングが少なく、流動性及び強度発現性に優れた充填材の提供。【解決課題】 セメントを5〜15重量%、及び、石炭灰/骨材の重量比で7/3〜2/8である石炭灰と比重が2.70〜3.50の骨材の混合物を95〜85重量%含む電路管用充填材。
Claim (excerpt):
セメントを5〜15重量%、及び、石炭灰/骨材の重量比で7/3〜2/8である石炭灰と比重が2.70〜3.50の骨材の混合物を95〜85重量%含む電路管用充填材。
IPC (6):
C04B 28/02 ,  H02G 9/06 ,  C04B 18:10 ,  C04B 14:02 ,  C04B111:20 ,  C04B111:70
FI (2):
C04B 28/02 ,  H02G 9/06 A
F-Term (8):
4G012PA10 ,  4G012PA11 ,  4G012PA27 ,  4G012PC11 ,  5G369AA02 ,  5G369BA04 ,  5G369DC03 ,  5G369EA04
Patent cited by the Patent:
Cited by applicant (5)
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Cited by examiner (5)
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