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J-GLOBAL ID：200903042215136205

半導体素子収納パッケージ用放熱板及び光通信モジュールパッケージ用放熱板

Inventor： 福島 英子
Applicant, Patent owner： 日立金属株式会社
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2001381527
Publication number (International publication number)：2003188295
Application date： Dec. 14, 2001
Publication date： Jul. 04, 2003
Summary：

【要約】【課題】 気密性が高く、熱伝導率が150W/mK〜380W/mK、熱膨張係数が6.5×10-6〜14×10-6の半導体素子収納パッケージ用放熱板および光通信モジュールパッケージ用放熱板を提供すること。【解決手段】 メタライズ配線層が被着形成された絶縁基板の表面に、接続用電極を備えた半導体素子を載置し、前記メタライズ配線層と前記半導体素子の接続用電極とをロウ付けしてなるとともに、前記半導体素子を覆うようにして前記絶縁基板表面に取り付けられ且つその一部を前記半導体素子と接着してなる銅複合材料系放熱板と、前記絶縁基板裏面に設けられ前記半導体素子と電気的に接続された半田からなる複数の接続端子とを具備する半導体素子収納用パッケージであって、前記銅複合材料系放熱板が金属Cuを基材に炭化珪素粒子がCu:SiC=2:8〜8:2体積比の割合で分散している緻密な焼結体としたものである。

Claim (excerpt)：

炭化珪素粒子がCu:SiC=2:8〜8:2体積比の割合で分散している緻密な焼結体であることを特徴とする半導体素子収納パッケージ用放熱板。

IPC (4)：

H01L 23/02 ,  H01L 23/08 ,  H01L 23/373 ,  H01S 5/024

FI (4)：

H01L 23/02 J ,  H01L 23/08 C ,  H01S 5/024 ,  H01L 23/36 M

F-Term (7)：

5F036AA01 ,  5F036BB01 ,  5F036BB14 ,  5F036BD00 ,  5F073BA02 ,  5F073EA29 ,  5F073FA15