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J-GLOBAL ID:200903042235052253
導電性樹脂材料およびその製造方法
Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (1):
亀井 弘勝 (外2名)
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1991198614
Publication number (International publication number):1993017581
Application date: Jul. 12, 1991
Publication date: Jan. 26, 1993
Summary:
【要約】【目的】 高い導電性を有する圧縮成形品を製造できる導電性樹脂材料と、その簡単な製造方法を提供する。【構成】 樹脂粒子と、展性および延性を有さない微粒子とを高剪断力かつ高圧縮力で混合して、樹脂粒子の表面に多数の微粒子を固着させる。つぎに、展性または延性を有する金属微粒子を高剪断力かつ高圧縮力で混合して、導電性微粒子が固着した樹脂粒子の表面を金属で被覆する。
Claim (excerpt):
樹脂粒子の表面に多数の微粒子が固着され、その上に金属薄膜が被覆されていることを特徴とする導電性樹脂材料。
IPC (7):
C08J 3/12
, C08J 3/20
, C08K 3/08 KAB
, C08L101/00 LTB
, H01B 1/20
, H05K 9/00
, B29B 9/16
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