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J-GLOBAL ID：200903042238512638

高強度リードフレーム材およびその製造方法

Inventor： 山田 廣志 ,  岩根 文男 ,  藤田 昇 ,  矢萩 慎一郎 ,  山迫 義和 ,  小出 茂 ,  永井 俊光
Applicant, Patent owner： 大同特殊鋼株式会社
Agent (1)： 池田 治幸 (外2名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1992082646
Publication number (International publication number)：1993102386
Application date： Mar. 04, 1992
Publication date： Apr. 23, 1993
Summary：

【要約】【目的】 高強度で且つ導電率の優れた高強度リードフレーム材を安価に提供する。【構成】 熱膨張係数が小さい38.5Ni-5.0Co-2.5Ti-残Fe等のFe-Ni系合金から成る板状の芯材の両面に銅の薄膜を圧延ロールによって圧延圧着し、応力除去および接合強度向上を目的とする焼鈍処理を施した後、冷間圧延加工を行って芯材を加工硬化させるとともに、Tiの析出相を生じさせるための焼鈍処理を施して析出硬化させることにより、芯材を高強度化する。

Claim (excerpt)：

ICなどのリードフレームとして用いられるリードフレーム材であって、熱膨張係数が小さく且つ高強度のFe-Ni系合金から成る芯材と、該芯材の両面に設けられた導電率の高い被覆材とを有することを特徴とする高強度リードフレーム材。

IPC (3)：

H01L 23/50 ,  B23K 20/00 350 ,  H01L 23/48