エポキシ樹脂組成物

Inventor： ,
Applicant, Patent owner：
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1993090362
Publication number (International publication number)：1994298903
Application date： Apr. 19, 1993
Publication date： Oct. 25, 1994
Summary：

【要約】【構成】総エポキシ樹脂量中に30〜100重量%の下記式で示されるエポキシ樹脂(n=0,1,2の割合が1:0.4:0.25の混合物)を含み、フェノール樹脂硬化剤、トリフェニルホスフィン及び総エポキシ樹脂組成物中に80〜90重量%の無機充填材を含んでなる半導体封止用エポキシ樹脂組成物。【化1】【効果】耐半田ストレス性に非常に優れ、かつ耐湿性に優れたものである。

Claim (excerpt)：

(A)総エポキシ樹脂量中に30〜100重量%含む式(1)で示されるエポキシ樹脂、【化1】(B)フェノール樹脂硬化剤、(C)硬化促進剤及び(D)総エポキシ樹脂組成物中に80〜90重量%含む無機充填材からなることを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。

IPC (6)：

C08G 59/32 NHQ , C08G 59/62 NJS , C08K 3/00 , C08L 63/00 NKT , H01L 23/29 , H01L 23/31

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (5)

特開昭62-246921
特開昭61-293219
特開昭61-168618

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