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J-GLOBAL ID：200903042267446210

コンピュータラック熱抽出装置

Inventor： スピナゾッラ、アール・スティーブン ,  ペルツ、デニス・エル
Applicant, Patent owner： ティーオーシー・テクノロジー・エルエルシー
Agent (8)： 鈴江 武彦 ,  河野 哲 ,  中村 誠 ,  蔵田 昌俊 ,  峰 隆司 ,  福原 淑弘 ,  村松 貞男 ,  橋本 良郎
Gazette classification：公表公報
Application number (International application number)：2002590326
Publication number (International publication number)：2005503529
Application date： May. 10, 2002
Publication date： Feb. 03, 2005
Summary：

空調冷却装置及び方法であって、冷却装置(14)から発生させた冷却空気を、フロア(22)の下に形成された空気通路(6)の中に供給する工程と;冷却空気を、上記空気通路内で制御されたやり方で、上記フロア上に配置されている機器アセンブリ(8)の中に、上記フロアに設けられている開口部(8a)を介して案内する工程と;上記機器アセンブリの中に導入された冷却空気を、制御されたやり方でプレナム(4)の中に送る工程と;上記機器内から放出された空気を上記プレナムの中に導入する工程と;上記放出された空気を冷却するため、上記放出された空気を上記冷却装置の中に送る工程と;を含む。上記方法によれば、上記空気通路に供給される空気と上記プレナムの中に上記機器アセンブリから導入された空気との間の温度差を、45°Fから実質的には40°Fにすることが可能になり、それによって、吹き込み装置のファンを運転するのに必要となる電力が低減される。それと同時に、上記機器アセンブリの中にある上記機器へのまたは上記機器からの制御された均一な空気流れを可能にする。

Claim (excerpt)：

冷却装置から発生させた冷却空気を、ルームのフロアの下に形成された第一プレナム及び前記フロアの上に配置された第一プレナムの内の一つの中に供給する工程と、 前記第一プレナム内にある前記冷却空気を、前記ルームの前記フロア上に配置されている機器アセンブリに、機器アセンブリに設けられた開口部を介して案内する工程と、 前記機器アセンブリの中に導入され、前記機器アセンブリで加熱された前記冷却空気を、前記機器アセンブリを冷却した後に、上記ルームから分離され前記冷却装置と前記機器アセンブリとをつなげる第二プレナムの中に送る工程と、 前記機器アセンブリから放出され、また前記機器アセンブリで加熱された前記空気を前記第二プレナムの中に戻す工程と、 前記放出された空気を冷却するために、前記放出空気を前記冷却装置の中に送る工程と、 を備えた空調方法。

IPC (2)：

F24F3/044 ,  F24F13/068

FI (2)：

F24F3/044 ,  F24F13/068 A

F-Term (4)：

3L053BB04 ,  3L080BA01 ,  3L080BA12 ,  3L080BB04