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J-GLOBAL ID：200903042325660724

モールド型半導体装置およびその製造方法

Inventor： 四方 秀明
Applicant, Patent owner： ローム株式会社
Agent (1)： 吉田 稔 (外3名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1993057390
Publication number (International publication number)：1994275627
Application date： Mar. 17, 1993
Publication date： Sep. 30, 1994
Summary：

【要約】【目的】 簡単な構造により、高温高湿度下での不良発生を著しく低減することができる樹脂パッケージ型半導体装置を提供することをその目的とする。【構成】 上面の一部領域に設けたチタン層3上に金属バンプ5を積層して電極を形成した半導体チップ2をハンダ6,6を介して一対のフレーム7,7間にサンドイッチ状に固定し、上記半導体チップないし上記フレームを樹脂モールドパッケージ8に包み込んでなるモールド型半導体装置において、上記チタン層3の周囲をニッケルあるいは銀等のハンダ付け性に優れた金属4で囲んだことを特徴としている。

Claim (excerpt)：

一面の一部領域に設けたチタン層上に金属バンプを積層して電極を形成した半導体チップをハンダを介して一対のフレーム間にサンドイッチ状に固定し、上記半導体チップないし上記フレームを樹脂モールドパッケージで包み込んでなるモールド型半導体装置において、上記チタン層の周囲をハンダ付け性に優れた金属で囲んだことを特徴とする、モールド型半導体装置。

IPC (2)：

H01L 21/321 ,  H01L 23/48

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (5)

• 特開昭54-015674
  
• 特開平1-272154
  
• 画像投影装置
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平3-215404   Applicant：ミノルタカメラ株式会社
• 特開昭54-015674
  
• 特開平1-272154