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J-GLOBAL ID：200903042327553542

樹脂封止型半導体装置

Inventor： 内田 健 ,  東 道也 ,  藤枝 新悦
Applicant, Patent owner： 株式会社東芝
Agent (1)： 鈴江 武彦
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1992054712
Publication number (International publication number)：1993259315
Application date： Mar. 13, 1992
Publication date： Oct. 08, 1993
Summary：

【要約】【目的】封止用樹脂を改良することにより、高温下での耐クラック性、耐湿信頼性および耐外部汚染性に優れた樹脂封止型半導体装置を提供する。【構成】耐熱性を有する特定のエポキシ樹脂とフェノール樹脂硬化剤とイミダゾール化合物とリン酸トリフェニルとを必須成分とする封止用樹脂を用いて半導体素子を封止する。

Claim (excerpt)：

(a)下記一般式(I)で表わされるエポキシ樹脂【化1】(但し、R1、R2、R3、およびR4は、水素又はアルキル基を示し、n≧0である。)(b)フェノール樹脂硬化剤(c)イミダゾール化合物(d)リン酸トリフェニルを必須成分とする封止用樹脂で半導体素子を封止したことを特徴とする樹脂封止型半導体装置。

IPC (6)：

H01L 23/29 ,  H01L 23/31 ,  C08G 59/24 NHQ ,  C08G 59/40 NJL ,  C08G 59/62 NJS ,  C08L 63/00 NLB