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J-GLOBAL ID：200903042350155481
樹脂封止型半導体装置
Inventor：
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
梅田 勝
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1992144708
Publication number (International publication number)：1993343567
Application date： Jun. 05, 1992
Publication date： Dec. 24, 1993
Summary：
【要約】【目的】 低コスト、薄型化を達成し、電子部品が高密度で実装される電子機器の高性能化、高信頼性化、低価格化に資する樹脂封止型半導体装置を提供する。【構成】 半導体素子2が配線基板1に接続されトランスファーモールド成型により樹脂封止される放熱構造を持つ樹脂封止型半導体装置構造であって、配線基板1に高放熱性である窒化アルミニウムを用い、かつ、この配線基板1が封止樹脂10より露出する。【効果】 配線基板1が放熱板を兼ねるので放熱板が不要になり、低コスト化、薄型化を達成することができる。
Claim (excerpt)：
半導体素子が配線基板に接続されトランスファーモールド成型により樹脂封止される樹脂封止型半導体装置構造において、前記配線基板が窒化アルミニウムより成り、かつ、前記配線基板が封止樹脂より露出したことを特徴とする樹脂封止型半導体装置。
IPC (2)：
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