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J-GLOBAL ID：200903042355193896

固体電解質形成用ペースト組成物及びこれを用いた電子部品の製造方法

Inventor： 堂々 隆史 ,  清水 健博 ,  矢野 康洋
Applicant, Patent owner： 日立化成工業株式会社
Agent (1)： 若林 邦彦
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1997134691
Publication number (International publication number)：1998326521
Application date： May. 26, 1997
Publication date： Dec. 08, 1998
Summary：

【要約】【課題】導電性に優れ、かつ一度の塗布で所定の膜厚を得ることができる固体電解質層形成用ペースト組成物及びこれを用いた製造時間が短く、漏れ電流特性や、耐熱性、耐湿性、外形寸法の精度を向上できる固体電解コンデンサをはじめとする電子部品の製造方法の提供。【解決手段】(A)金属酸化物粉末、(B)導電性高分子 および(C)溶剤を含有する固体電解質形成用ペースト組成物とこれを用いた電子部品の製造方法。

Claim (excerpt)：

(A)金属酸化物粉末、(B)導電性高分子および(C)溶剤を含有してなる固体電解質形成用ペースト組成物。

IPC (3)：

H01B 1/12 ,  C08L101/14 ,  H01G 9/028

FI (3)：

H01B 1/12 Z ,  C08L101/14 ,  H01G 9/02 331 E