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J-GLOBAL ID：200903042363208207

キャリア箔付電解銅箔及びその電解銅箔を使用した銅張積層板

Inventor： 吉岡 淳志 ,  杉元 晶子 ,  妙中 咲子 ,  土橋 誠 ,  樋口 勉 ,  山本 拓也 ,  岩切 健一郎
Applicant, Patent owner： 三井金属鉱業株式会社
Agent (1)： 田中 大輔
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1999237565
Publication number (International publication number)：2001062955
Application date： Aug. 24, 1999
Publication date： Mar. 13, 2001
Summary：

【要約】【課題】 プリント配線板に、レーザー法によるスルーホール(PTH)、インタースティシャル・バイアホール(IVH)、ブラインド・バイアホール(BVH)等の形成が容易に出来るキャリア箔付電解銅箔の提供を目的とする。【解決手段】 キャリア箔の表面上に、有機系接合界面層を形成し、その接合界面層上に電解銅箔層を析出形成させて得られるキャリア箔付電解銅箔であって、キャリア箔は、その有機系接合界面層及び電解銅箔層を析出形成する面に対し、微細銅粒を付着形成したものを用いたことを特徴とするキャリア箔付電解銅箔による。

Claim (excerpt)：

キャリア箔の表面上に、有機系接合界面層を形成し、その接合界面層上に電解銅箔層を析出形成させて得られるキャリア箔付電解銅箔において、キャリア箔は、その有機系接合界面層及び電解銅箔層を析出形成する面に対し、微細銅粒を付着形成したものを用いたことを特徴とするキャリア箔付電解銅箔。

IPC (5)：

B32B 15/08 ,  C25D 3/38 ,  C25D 5/54 ,  H05K 3/00 ,  H05K 1/09

FI (5)：

B32B 15/08 J ,  C25D 3/38 ,  C25D 5/54 ,  H05K 3/00 R ,  H05K 1/09 A

F-Term (52)：

4E351BB01 ,  4E351BB33 ,  4E351CC17 ,  4E351DD04 ,  4E351DD52 ,  4E351GG01 ,  4F100AA07 ,  4F100AB17A ,  4F100AB17C ,  4F100AB33A ,  4F100AB33C ,  4F100AH00B ,  4F100AH02B ,  4F100AH03 ,  4F100AH03B ,  4F100AH04B ,  4F100AH07 ,  4F100BA03 ,  4F100BA08 ,  4F100BA10A ,  4F100BA10C ,  4F100DE01A ,  4F100EH71 ,  4F100EJ91A ,  4F100GB43 ,  4F100HB00A ,  4F100JG10C ,  4F100JL01 ,  4F100JL10A ,  4F100JN06C ,  4F100YY00C ,  4K023AA04 ,  4K023AA15 ,  4K023AA19 ,  4K023BA06 ,  4K023CA01 ,  4K023DA06 ,  4K023DA07 ,  4K023DA08 ,  4K024AA09 ,  4K024AB09 ,  4K024BA06 ,  4K024BA09 ,  4K024BA12 ,  4K024BB11 ,  4K024BC02 ,  4K024CA01 ,  4K024CA04 ,  4K024CA06 ,  4K024DB10 ,  4K024EA03 ,  4K024GA16